2026年9月9日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）开幕。本次展会联动CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展同台，依托32万平方米超大展示规模，汇聚全球电子产业核心资源。
作为行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，中电港(001287)携手ADI、NVIDIA、NXP、Molex、高通、Semtech、兆易创新、领慧立芯等一众行业头部优质合作伙伴，集中展示其在人工智能、机器人、工业电子、汽车电子、开源硬件等前沿赛道的创新产品、核心技术及一体化解决方案。
中电港五大技术展示专区，重点发力具身智能机器人与端侧人工智能两大热门赛道，融合自研技术服务与头部生态资源，呈现多场景落地解决方案。
在机器人与具身智能赛道，中电港展出GD32H77R高性能MCU搭配GD32F50M机器人关节伺服驱动板。方案兼顾强大实时算力与轻量化设计，解决小型机器人关节高精度控制痛点，大幅降低具身智能产品的开发门槛，助力人形机器人、移动机器人实现产业化迭代。
人工智能与边缘算力板块成为本次展台最大亮点。展台集结多款主流AI开发平台与多模态应用方案：NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件提供强大的端侧AI算力支撑；NXP多模态大模型视频检索方案打通视觉感知与AI数据分析；搭载双核M33内核与内置NPU的NXP MCXN547融合单元，实现轻量化智能终端本地AI高速推理。
此外，备受开发者关注的萤火工场120T开源AI BOX、高性能工业电子互连与传感产品、数字FAE创新服务体系悉数亮相，集中展示了中电港在人工智能、机器人、开源硬件、数字化技术服务等前沿领域的硬核实力与创新成果。公司表示，未来将持续深耕AI算力、人工智能、机器人等核心赛道，携手产业链合作伙伴探索技术创新边界、加速成果产业化落地，持续为国内电子信息产业转型升级贡献核心力量。（文穗）
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